MediaTek Helio G88 3DMark 测试
MediaTek Helio G88 的 3DMark 基准分数约为 719 分,高于 MediaTek Helio G85 等竞争对手(在本次测试中获得 714 分)。 它用于 Cubot KingKong Ace 3 和 Xiaomi Redmi 10 4 128GB 智能手机。 MediaTek Helio G88 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2 GHz”时钟频率、Mali-G52 MC GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8 GHz)架构,而芯片采用12 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达100 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。
 
         
        MediaTek Helio G88的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
| CPU型号 | MediaTek Helio G88 | 
|---|---|
| 发布日期 | 6/12/2021 | 
| CPU架构 | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8 GHz) | 
| 核心数 | 8 | 
| CPU频率 | 2 GHz | 
| 技术流程 | 12 nm | 
| GPU | Mali-G52 MC | 
| TDP | 5 | 
| 容量 | 8 GB | 
| Features | MediaTek modem | 
| Upload Speed | 100 Mbps |