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MediaTek Helio G88: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Helio G88 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 719 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G85 (der in diesem Test 714 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme Narzo N55 und Xiaomi Redmi 10 6 128GB eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio G88 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Mali-G52 MC GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8 GHz)-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 100 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Helio G88: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G88: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio G88?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio G88
Release6/12/2021
CPU-Architektur2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess12 nm
Grafikprozessor GPUMali-G52 MC
TDP5
Kapazität8 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed100 Mbps