Qualcomm Snapdragon 670 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 670 的 3DMark 基准分数约为 691 分,高于 MediaTek Helio G80 等竞争对手(在本次测试中获得 684 分)。 它用于 Oppo R17 和 Google Pixel 3a 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 670 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2 GHz”时钟频率、Adreno 615 GPU 和8 GB内存支持。 CPU基于2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360架构,而芯片采用10 nm技术制造,TDP为9。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。
Qualcomm Snapdragon 670的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | Qualcomm Snapdragon 670 |
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发布日期 | 8/8/2018 |
CPU架构 | 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2 GHz |
技术流程 | 10 nm |
GPU | Adreno 615 |
TDP | 9 |
容量 | 8 GB |
Features | Snapdragon X12 |
Upload Speed | 150 Mbps |