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UNISOC T765 评测:规格、手机列表、基准测试和游戏性能

UNISOC   T765

UNISOC T765 是一款采用 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz 架构的 2.3 GHz 8 核处理器。 GPU 是 Mali-G57 MC,它支持高达 12 GB 的内存。 它于 01/15/2024宣布。 它采用 6 nm 技术制造,因此具有良好的规格,TDP 为 8。由于内置调制解调器,连接速度高达 250 Mbps。 在基准测试中,UNISOC T765 的 CPU 性能优于 Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2,这使其在性能上与 Qualcomm Snapdragon 768G 相当。使用该芯片的智能手机包括 Meizu Note 16 和 UMIDIGI G9。 您可以在下面的数据表中查看更多详细信息。

参数

CPU型号UNISOC T765
发布日期01/15/2024
CPU架构2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
核心数8
CPU频率2.3 GHz
技术流程6 nm
GPUMali-G57 MC
TDP8
容量12 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps

这是 2025 年最佳 UNISOC T765 的列表

UNISOC T765 游戏性能测试

GPU Mali-G57 MC 负责 UNISOC T765 中的游戏性能,并显示 24 到 55 fps 的结果。 以下是 PUBG 和 Genshin Impact 等经过审查的游戏的速度测试和基准。

游戏测试UNISOC T765
PUBG: Mobile50 帧率 (fps)
PUBG: New State44 帧率 (fps)
Call of Duty: Mobile54 帧率 (fps)
Fortnite24 帧率 (fps)
Genshin Impact31 帧率 (fps)
Mobile Legends: Bang Bang55 帧率 (fps)

UNISOC T765 基准测试和排名

UNISOC T765安兔兔跑分388794分左右,GeekBench测试成绩1968 / 648,3Dmark排名1099 。性能得益于Mali-G57 MC GPU。

BenchmarkUNISOC T765
Antutu388794
Geekbench1968/648
3DMark1099

Antutu

UNISOC T765安兔兔跑分388794分左右,排名高于 Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2(382774分),低于 Qualcomm Snapdragon 768G (390115分)。 为了测试这款芯片的性能并获得这些结果,我们使用了配备 GPU Mali-G57 MC GPU 的 Meizu Note 16 和 UMIDIGI G9 等手机。 请参阅下表中与其他 cpu 的比较。

CPU安兔兔跑分
Samsung Exynos 9810 401884
MediaTek Dimensity 810 396277
MediaTek Dimensity 6400 392711
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 390874
Qualcomm Snapdragon 768G 390115
UNISOC T765 388794
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 382774
Qualcomm Snapdragon 750G 381733
MediaTek Dimensity 800 378111
MediaTek Helio G100 375633
MediaTek Dimensity 6300 375411

Geekbench

UNISOC T765 CPU 在 Geekbench 基准测试中的总分约为 1968 / 648 分,这意味着它的排名高于 MediaTek Dimensity 6020(1966 / 648),但低于 Qualcomm Snapdragon 765(1968 / 674)。 我们使用配备 Mali-G57 MC GPU 的 Meizu Note 16 和UMIDIGI G9 等手机来测试这款芯片的性能并得到这些结果。 请参阅下表中的比较。

CPUGeekbench 基准分数
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 6400 1986/675
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
MediaTek Helio G200 1944/582
UNISOC T750 1932/630

3DMark

UNISOC T765 在 3DMark Benchmark 上的基准得分为 1099 分。 它的表现优于 MediaTek Helio G96((1084) 分),但比 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4(1099 分)差。 我们在配备 Mali-G57 MC GPU 的 Meizu Note 16 和UMIDIGI G9 等手机中测试了这款芯片。 在下表中查看它与其他 CPU 的比较。

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989