MediaTek Helio G70: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El MediaTek Helio G70 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 593 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Helio P60 (que recibió 578 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Realme C25 y Xiaomi Redmi 10 2022. El MediaTek Helio G70 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G52 MC y 8 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz), mientras que el chip está fabricado con tecnología de 10 nm y tiene un TDP de 5. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 100 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Helio G70?
Características y especificaciones
| Número modelo | MediaTek Helio G70 |
|---|
| Fecha de lanzamiento | 1/15/2020 |
| Arquitectura CPU | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz) |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2 GHz |
| Tecnología del procesador | 10 nm |
| GPU | Mali-G52 MC |
| TDP | 5 |
| Memoria | 8 Gb |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 100 Mbps |
