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Análisis

Huawei HiSilicon Kirin 955: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Huawei HiSilicon Kirin 955 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 249 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 460 (que recibió 245 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Honor Note 8 128 y Huawei P9. El Huawei HiSilicon Kirin 955 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.5 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali T880MP y 4 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 16 nm y tiene un TDP de 5. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 50 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Huawei HiSilicon Kirin 955: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 955: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Huawei HiSilicon Kirin 955?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221

Características y especificaciones

Número modelo‎Huawei HiSilicon Kirin 955
Fecha de lanzamiento9/4/2016
Arquitectura CPU4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.5 GHz
Tecnología del procesador16 nm
GPUMali T880MP
TDP5
Memoria4 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps