Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 955の3DMarkベンチマークスコアは約249 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 460(このテストで245点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor Note 8 128とHuawei P9のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 955は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali T880MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A72 2.5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.8 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 955の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 955 |
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출시일 | 9/4/2016 |
CPU 아키텍처인 | 4 x ARM Cortex-A72 2.5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.8 GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.5 GHz |
생산 공정 | 16 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali T880MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 4 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |