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HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark score

Le HiSilicon Kirin 9010 a un score de référence d'environ 6453 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Google Tensor G2 (qui a obtenu 6398 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Pura 70 Ultra et Huawei Pura 70 Ultra. Le HiSilicon Kirin 9010 est un CPU puissant qui possède 12 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.3 GHz, un GPU Maleoon-910 MP et un support mémoire de 24 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 5 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 4600 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark score
HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9010 ?

CPU3DMark benchmark
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213

Fiche technique

Nom du produitHiSilicon Kirin 9010
Date de sortie04/10/2024
Architecture CPU2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz
Nombre de cœurs12
Fréquence processeur‎2.3 GHz
Finesse de gravure5 nm
GPUMaleoon-910 MP
TDP10
Mémoire24 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed4600 Mbit/s