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MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 8300 a un score de référence d'environ 7076 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 8200 (qui a obtenu 7011 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Xiaomi CIVI 4 et Xiaomi Poco X6 Pro. Le MediaTek Dimensity 8300 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.35 GHz, un GPU Mali-G615 MP et un support mémoire de 24 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 7900 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8300 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 8300
Date de sortie11/21/2023
Architecture CPU1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3.35 GHz
Finesse de gravure4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
Mémoire24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbit/s