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MediaTek Dimensity 6300 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 6300 a un score de référence d'environ 1180 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 6080 (qui a obtenu 1167 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme C65 5G et Realme C65 5G. Le MediaTek Dimensity 6300 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.4 GHz, un GPU Mali-G57MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 211 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 6300 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 6300 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 6300 ?

CPU3DMark benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 6300
Date de sortie04/20/2024
Architecture CPU2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.4 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbit/s