תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6300 3DMark benchmark

ל-MediaTek Dimensity 6300 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-1180 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- MediaTek Dimensity 6080 (שקיבל 1167 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Realme C65 5G ו-Realme C65 5G. ה-MediaTek Dimensity 6300 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.4 GHz, GPU Mali-G57MC ותמיכה בזיכרון 12 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 211 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6300 3DMark benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6300 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של MediaTek Dimensity 6300?

CPUציוני השוואת 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117

מפרט

דֶגֶםMediaTek Dimensity 6300
תאריך הוצאה04/20/2024
אדריכלות מעבד2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
ליבות8
תדירות2.4 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUMali-G57MC
TDP10
אִחסוּן12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps