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MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 9000+ a un score de référence d'environ 8275 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 (qui a obtenu 8224 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Asus ROG Phone 6D et Asus ROG Phone 6D 16 256GB. Le MediaTek Dimensity 9000+ est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.2 GHz, un GPU Mali-G710 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 316 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 9000+ 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 9000+ ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 9000+
Date de sortie7/4/2022
Architecture CPU1 x 3.2GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3.2 GHz
Finesse de gravure4 nm
GPUMali-G710 MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed316 Mbit/s