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MediaTek Dimensity 8050 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 8050 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 4538 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 865 (che ha ricevuto 4378 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Infinix GT 10 Pro e OUKITEL WP30 Pro. Lo MediaTek Dimensity 8050 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 3 GHz, GPU Mali-G77 MC e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di 6. Il modem integrato supporta velocità fino a 300 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 8050 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8050 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 8050 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8050
Data di uscita05/09/2023
Architettura processore4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎3 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G77 MC
TDP6
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps