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Análise / Review

MediaTek Dimensity 800 3DMark benchmark-poeng

A MediaTek Dimensity 800 tem uma pontuação de aproximadamente 1982 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 768G (que recebeu 1950 pontos neste teste). Foi usado para o UMIDIGI S6 Pro e para os smartphones Huawei Honor 30 Lite 5G. Ele possui 8 núcleos, 2 GHz de frequência máxima, Mali-G57MP GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 211 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 800: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 800: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 800 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

Technisches Datenblatt

ModeloMediaTek Dimensity 800
Data de lançamento12
Arquitetura da CPU4x Cortex-A76 (2 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2 GHz
Tecnologia de processo7 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G57MP
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps