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Análise / Review

MediaTek Dimensity 900 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

A MediaTek Dimensity 900 tem uma pontuação de aproximadamente 2034 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Huawei HiSilicon Kirin 820 (que recebeu 1984 pontos neste teste). Foi usado para o Vivo V25 e para os smartphones Vivo X80 Lite. Ele possui 8 núcleos, 2.4 GHz de frequência máxima, Mali-G68MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 211 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 900 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 900: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 900 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Specification

ModeloMediaTek Dimensity 900
Data de lançamento5/8/2021
Arquitetura da CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.4 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G68MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps