Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 955 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 249 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 460 (245 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Honor Note 8 128 a Huawei P9. Huawei HiSilicon Kirin 955 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.5 GHz, grafického procesoru Mali T880MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz, zatímco čip je vyroben 16 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 955?
Specifikace a parametry
| Model | Huawei HiSilicon Kirin 955 |
|---|---|
| Datum vydání | 9/4/2016 |
| Systém na čipu | 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.5 GHz |
| Výrobní technologie | 16 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |