0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 6100+ byl v benchmarku Geekbench otestován s výsledkem 1965 / 647 bodů. Tím předstihl své konkurenty, jako například Huawei HiSilicon Kirin 810, který v tomto testu získal skóre kolem 1944 / 601. Viděli jsme jej vyzkoušený na telefonech, jako je UMIDIGI G6 5G a OUKITEL WP50. Hlavní specifikací je design 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz a podpora paměti až 12 GB, je vyroben s využitím 6 nm technologie a má 10 TDP.MediaTek Dimensity 6100+ má 8 jader připravených na multitasking a rychlou práci. Grafický procesor (GPU) je Mali-G57MC a CPU má taktovací frekvence až 2.2 GHz. Je připravený na rychlý výkon. K dispozici budete mít také vestavěný modem s rychlostí připojení až 250 Mbps. Porovnejte si výsledek této čipové sady s ostatními v datasheetu níže.

MediaTek Dimensity 6100+  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 6100+  Geekbench Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 6100+  Geekbench Benchmark skóre

Jaké je skóre Geekbench Benchmark pro MediaTek Dimensity 6100+?

CPUSkóre benchmarku Geekbench
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
MediaTek Helio G99 1875/565

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 6100+
Datum vydání07/15/2023
Systém na čipu2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.2 GHz
Výrobní technologie6 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G57MC
TDP10
Paměť12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps