0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 8200: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200 je 3.1 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. GPU je Mali-G610 MC, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 11/20/2024. Vyrábí se technologií 4 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 500 Mbps. MediaTek Dimensity 8200 funguje lépe než procesor Qualcomm Snapdragon 888 Plus v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná MediaTek Dimensity 8250. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Vivo V30 Pro a Oppo Reno 11. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 8200
Datum vydání11/20/2024
Systém na čipu1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru3.1 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 8200 v roce 2025

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 8200

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 8200 odpovídá GPU Mali-G610 MC a vykazuje výsledek od 60 do 120 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 8200
PUBG: Mobile109 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200 má benchmarkové skóre Antutu kolem 942855 bodů, skóre testu GeekBench 3933 / 1198 a hodnocení 3Dmark 6188 . Výkon je dán GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8200
Antutu942855
Geekbench3933/1198
3DMark6188

Antutu

MediaTek Dimensity 8200 má srovnávací skóre Antutu přibližně 942855 bodů, což je vyšší hodnocení než Qualcomm Snapdragon 888 Plus (861733 bodů) a nižší než MediaTek Dimensity 8250 (947523 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Vivo V30 Pro s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 11. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
HiSilicon Kirin 8020 856336
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8200 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3933 / 1198 bodů, což znamená, že se řadí výše než Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204), ale níže než MediaTek Dimensity 8250 (3944 / 1202). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Vivo V30 Pro s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 11 Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951

3DMark

MediaTek Dimensity 8200 má benchmarkové skóre 6188 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než MediaTek Dimensity 8000 (6107 bodů) a horší než HiSilicon Kirin 9000s (6211 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Vivo V30 Pro s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 11. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587