MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 8200 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 7011 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Samsung Exynos 2200 (6902 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo V30 Pro a Oppo Reno10 Pro. MediaTek Dimensity 8200 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.1 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 500 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 8200?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|
| Datum vydání | 11/20/2022 |
| Systém na čipu | 4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.1 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G610 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
| Upload Speed | 500 Mbps |