0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

Recenze MediaTek Dimensity 8250: specifikace, telefonní seznam, benchmarky a herní výkon

MediaTek   Dimensity 8250

MediaTek Dimensity 8250 je 3.1 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. GPU je Mali-G610 MC, který podporuje až 16 GB paměti. Bylo oznámeno 11/20/2024. Vyrábí se technologií 4 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 1000 Mbps. MediaTek Dimensity 8250 funguje lépe než procesor MediaTek Dimensity 8200 v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Oppo Reno 12 a Oppo Reno 12. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 8250
Datum vydání11/20/2024
Systém na čipu1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru3.1 GHz
Výrobní technologie4 nm
Grafický procesor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps

Zde je seznam nejlepších MediaTek Dimensity 8250 v roce 2025

Test herního výkonu MediaTek Dimensity 8250

Za herní výkon v MediaTek Dimensity 8250 odpovídá GPU Mali-G610 MC a vykazuje výsledek od 60 do 120 fps. Zde jsou testy rychlosti a benchmarky pro recenzované hry jako PUBG a Genshin Impact.

Herní testMediaTek Dimensity 8250
PUBG: Mobile110 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang120 fps

Benchmarky a hodnocení MediaTek Dimensity 8250

MediaTek Dimensity 8250 má benchmarkové skóre Antutu kolem 947523 bodů, skóre testu GeekBench 3944 / 1202 a hodnocení 3Dmark 6311 . Výkon je dán GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8250
Antutu947523
Geekbench3944/1202
3DMark6311

Antutu

MediaTek Dimensity 8250 má srovnávací skóre Antutu přibližně 947523 bodů, což je vyšší hodnocení než MediaTek Dimensity 8200 (942855 bodů) a nižší než Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (949883 bodů). K otestování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Oppo Reno 12 s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 12. Podívejte se na srovnání s ostatními procesory v tabulce níže.

CPUAntutu benchmark skóre
MediaTek Dimensity 9000 1054884
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
HiSilicon Kirin 8020 856336
Qualcomm Snapdragon 888 845388

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8250 má v benchmarku Geekbench celkové skóre přibližně 3944 / 1202 bodů, což znamená, že se řadí výše než MediaTek Dimensity 8200 (3933 / 1198), ale níže než Google Tensor G3 (4029 / 1387). K testování výkonu tohoto čipu a získání těchto výsledků jsme použili telefony, jako je Oppo Reno 12 s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 12 Podívejte se, jak se to srovnává v tabulce níže.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
HiSilicon Kirin 8020 4287/1388
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976

3DMark

MediaTek Dimensity 8250 má benchmarkové skóre 6311 bodů na 3DMark Benchmark. Funguje lépe než Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (6255 bodů) a horší než Google Tensor G2 (6398 bodů). Testovali jsme tento čip v telefonech, jako je Oppo Reno 12 s GPU Mali-G610 MC a Oppo Reno 12. Podívejte se na srovnání s jinými CPU v tabulce níže.

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188