Qualcomm Snapdragon 636 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 636 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 277 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 955 (249 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi Note 5 6/64Gb a Xiaomi Redmi Note 6. Qualcomm Snapdragon 636 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.8 GHz, grafického procesoru Adreno 509 a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53, zatímco čip je vyroben 14 nm technologií a má TDP 9. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 636?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 636 |
|---|---|
| Datum vydání | 10/17/2017 |
| Systém na čipu | 4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.8 GHz |
| Výrobní technologie | 14 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 509 |
| TDP | 9 |
| Paměť | 8 GB |
| Features | Snapdragon X12 |
| Upload Speed | 150 Mbps |