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Qualcomm Snapdragon 636 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 636 a un score de référence d'environ 277 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Huawei HiSilicon Kirin 955 (qui a obtenu 249 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Xiaomi Redmi Note 5 6/64Gb et Xiaomi Redmi Note 6. Le Qualcomm Snapdragon 636 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 1.8 GHz, un GPU Adreno 509 et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53 et la puce est fabriquée selon la technologie 14 nm avec un TDP de 9. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 636 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 636 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 636 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 636
Date de sortie10/17/2017
Architecture CPU4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎1.8 GHz
Finesse de gravure14 nm
GPUAdreno 509
TDP9
Mémoire8 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbit/s