Qualcomm Snapdragon 636 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 636の3DMarkベンチマークスコアは約277 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 955（このテストで249点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 5 6/64GbとXiaomi Redmi Note 6のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 636は、8コア、1.8 GHzクロックレート、Adreno 509 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x 1.8 GHz Cortex-A73 + 4x 1.6 GHz Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。