UNISOC Tiger T619 3DMark Benchmark skóre

Čip UNISOC Tiger T619 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 463 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je UNISOC Tiger T616 (457 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Hotwav Cyber 13 Pro a Hotwav Cyber 13 Pro. UNISOC Tiger T619 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru Mali-G57MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A75 2.2GHz + 6 x Cortex-A55 1.8GHz, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.