HiSilicon Kirin 9000s: Punkten im 3DMark Benchmark
Der HiSilicon Kirin 9000s hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6211 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 8000 (der in diesem Test 6107 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Mate 60 Pro Plus und Huawei Mate 60 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9000s ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 12 Kernen, 3.3 GHz Taktfrequenz, Maleoon 910 GPU und 18 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 300 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 9000s?
Technisches Datenblatt
| Modell | HiSilicon Kirin 9000s |
|---|---|
| Release | 08/28/2023 |
| CPU-Architektur | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
| Anzahl der CPU Kerne | 12 |
| Taktfrequenz | 3.3 GHz |
| Fertigungsprozess | 5 nm |
| Grafikprozessor GPU | Maleoon 910 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 18 Gb |
| Features | HiSilicon modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |