Qualcomm Snapdragon 860: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 860 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 3457 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 9825 (der in diesem Test 3320 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme X7 Pro Ultra und Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 860 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.96 GHz Taktfrequenz, Adreno 640 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 316 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 860?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|
| Release | 4/25/2019 |
| CPU-Architektur | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.96 GHz |
| Fertigungsprozess | 7 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |