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MediaTek Dimensity 1000: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 1000 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 3589 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 860 (der in diesem Test 3457 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Reno 5 Pro und Xiaomi Redmi K11 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 1000 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.6 GHz Taktfrequenz, ARM Mali-G77 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 1000: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 1000: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 1000?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 1000
Release11/26/2019
CPU-Architektur4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.6 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUARM Mali-G77 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek 5g modem
Upload Speed211 Mbps