0
Srovnání:
Srovnat s:
Zadejte název modelu nebo jeho čás
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravděpodobně jste se zeptal
Recenze

MediaTek Dimensity 1000 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 1000 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 3589 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno 5 Pro a Xiaomi Redmi K11. MediaTek Dimensity 1000 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru ARM Mali-G77 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.

MediaTek Dimensity 1000  3DMark Benchmark skóre
MediaTek Dimensity 1000  3DMark Benchmark skóre

Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 1000?

CPUSrovnávací výsledky 3DMark
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

Specifikace a parametry

ModelMediaTek Dimensity 1000
Datum vydání11/26/2019
Systém na čipu4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz
Počet jader procesoru8
Frekvence procesoru2.6 GHz
Výrobní technologie7 nm
Grafický procesor (GPU)ARM Mali-G77 MC
TDP10
Paměť16 GB
FeaturesMediaTek 5g modem
Upload Speed211 Mbps