MediaTek Dimensity 1000 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 1000 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 3589 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno 5 Pro a Xiaomi Redmi K11. MediaTek Dimensity 1000 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru ARM Mali-G77 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 1000?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Dimensity 1000 |
---|---|
Datum vydání | 11/26/2019 |
Systém na čipu | 4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
Výrobní technologie | 7 nm |
Grafický procesor (GPU) | ARM Mali-G77 MC |
TDP | 10 |
Paměť | 16 GB |
Features | MediaTek 5g modem |
Upload Speed | 211 Mbps |