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리뷰

MediaTek Dimensity 1000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 1000の3DMarkベンチマークスコアは約3589 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 860(このテストで3457点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 5 ProとXiaomi Redmi K11のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 1000は、8コア、2.6 GHzクロックレート、ARM Mali-G77 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 1000 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 1000 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 1000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 1000
출시일11/26/2019
CPU 아키텍처인4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz
코어갯수8
CPU 클럭2.6 GHz
생산 공정7 nm
그래픽코어 (GPU)ARM Mali-G77 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek 5g modem
Upload Speed211 Mbps