MediaTek Dimensity 1000 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 1000の3DMarkベンチマークスコアは約3589 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 860(このテストで3457点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 5 ProとXiaomi Redmi K11のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 1000は、8コア、2.6 GHzクロックレート、ARM Mali-G77 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 1000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 1000 |
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출시일 | 11/26/2019 |
CPU 아키텍처인 | 4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.6 GHz |
생산 공정 | 7 nm |
그래픽코어 (GPU) | ARM Mali-G77 MC |
TDP | 10 |
저장 용량 | 16 GB |
Features | MediaTek 5g modem |
Upload Speed | 211 Mbps |