MediaTek Dimensity 6300: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 6300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1180 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 6080 (der in diesem Test 1167 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme C65 5G und Realme 13 5G eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 6300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 6300?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 6300 |
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Release | 04/20/2024 |
CPU-Architektur | 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.4 GHz |
Fertigungsprozess | 6 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G57MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 12 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mbps |