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MediaTek Dimensity 6300: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 6300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1180 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 6080 (der in diesem Test 1167 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme C65 5G und Realme 13 5G eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 6300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MC GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 6300: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 6300: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 6300?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 6300
Release04/20/2024
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MC
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps