Qualcomm Snapdragon 670: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 670 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 691 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G80 (der in diesem Test 684 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo R17 und Google Pixel 3a eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 670 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Adreno 615 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 9 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 670?
Technisches Datenblatt
Modell | Qualcomm Snapdragon 670 |
---|---|
Release | 8/8/2018 |
CPU-Architektur | 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2 GHz |
Fertigungsprozess | 10 nm |
Grafikprozessor GPU | Adreno 615 |
TDP | 9 |
Kapazität | 8 Gb |
Features | Snapdragon X12 |
Upload Speed | 150 Mbps |