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Qualcomm Snapdragon 670: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 670 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 691 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G80 (der in diesem Test 684 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo R17 und Google Pixel 3a eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 670 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, Adreno 615 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 9 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 670: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 670: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 670?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 670
Release8/8/2018
CPU-Architektur2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess10 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 615
TDP9
Kapazität8 Gb
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps