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UNISOC T760: Punkten im 3DMark Benchmark

Der UNISOC T760 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1612 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 800U (der in diesem Test 1602 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Blackview Oscal Tiger 13 und ZTE Nubia Focus Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der UNISOC T760 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, Mali-G57 MP GPU und 32 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 8 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 250 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

UNISOC T760: Punkten im 3DMark Benchmark
UNISOC T760: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den UNISOC T760?

CPU3DMark Benchmark Punkten
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318

Technisches Datenblatt

ModellUNISOC T760
Release07/09/2024
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.2 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57 MP
TDP8
Kapazität32 Gb
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps