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Qualcomm Snapdragon 845: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 845 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1445 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 810 (der in diesem Test 1422 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones OnePlus 6T und Meizu 16th 6/128Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 845 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.8 GHz Taktfrequenz, Adreno 630 GPU und 8 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 10 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 9 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 845: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 845: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 845?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 845
Release02/12/2018
CPU-Architektur4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.8 GHz
Fertigungsprozess10 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 630
TDP9
Kapazität8 Gb
FeaturesSnapdragon X20
Upload Speed150 Mbps