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MediaTek Dimensity 800U: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 800U hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1602 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio G95 (der in diesem Test 1477 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Reno5 Lite und Realme Q2 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 800U ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Arm Mali-G57 GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 800U: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 800U: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 800U?

CPU3DMark Benchmark Punkten
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 800U
Release8/15/2020
CPU-Architektur2x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUArm Mali-G57
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed211 Mbps