HiSilicon Kirin 8000 - Βenchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 8000 - Βenchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 8000 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 8000;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHiSilicon Kirin 8000
Ημερομηνία κυκλοφορίας12/12/2023
CPU αρχιτεκτονική1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali-G610
TDP8
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps