Qualcomm Snapdragon 855 Plus - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 855 Plus - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 855 Plus - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 855 Plus;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 855 Plus
Ημερομηνία κυκλοφορίας7/15/2019
CPU αρχιτεκτονική1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.96 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps