MediaTek Dimensity 7050 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 7050 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 7050 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7050;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 7050
Ημερομηνία κυκλοφορίας05/02/2023
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.6 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps