MediaTek Dimensity 6300 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 6300 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 6300 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 6300;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 6300
Ημερομηνία κυκλοφορίας04/20/2024
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps