MediaTek Dimensity 8050 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8050 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8050 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8050;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8050
Ημερομηνία κυκλοφορίας05/09/2023
CPU αρχιτεκτονική4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G77 MC
TDP6
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps