Qualcomm Snapdragon 865 Plus - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 865 Plus - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 865 Plus - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 865 Plus;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 865 Plus
Ημερομηνία κυκλοφορίας7/8/2020
CPU αρχιτεκτονική1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3.1 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUAdreno 650
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps