MediaTek Dimensity 8250 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8250 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8250;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8250
Ημερομηνία κυκλοφορίας11/20/2024
CPU αρχιτεκτονική1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3.1 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps