Huawei HiSilicon Kirin 925 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 925:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 119 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Helio G35:n (joka sai 119 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Honor 6 Plus 32- ja Huawei Ascend Mate 7 -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 925 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 1.8 GHz kellotaajuus, ARM Mali-T628MP GPU ja 3 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x 1,8 GHz: n ARM Cortex-A15 + 4 x 1,3 GHz: n ARM Cortex-A7-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 28 nm-tekniikalla ja sen TDP on 6. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 925:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 925 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 04/09/2014 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x 1,8 GHz: n ARM Cortex-A15 + 4 x 1,3 GHz: n ARM Cortex-A7 |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 1.8 GHz |
| Prosessitekniikka | 28 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | ARM Mali-T628MP |
| TDP | 6 |
| Muisti | 3 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |