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MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 8050 a un score de référence d'environ 4538 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 865 (qui a obtenu 4378 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Infinix GT 10 Pro et OUKITEL WP30 Pro. Le MediaTek Dimensity 8050 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3 GHz, un GPU Mali-G77 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 6. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 300 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8050 ?

CPU3DMark benchmark
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 8050
Date de sortie05/09/2023
Architecture CPU4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMali-G77 MC
TDP6
Mémoire16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbit/s