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MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 8250 a un score de référence d'environ 6311 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (qui a obtenu 6255 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Oppo Reno 12 et Oppo Reno 12. Le MediaTek Dimensity 8250 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.1 GHz, un GPU Mali-G610 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 1000 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8250 ?

CPU3DMark benchmark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 8250
Date de sortie11/20/2024
Architecture CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3.1 GHz
Finesse de gravure4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbit/s