MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark score
Le MediaTek Dimensity 8250 a un score de référence d'environ 6311 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (qui a obtenu 6255 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Oppo Reno 12 et Oppo Reno 12. Le MediaTek Dimensity 8250 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.1 GHz, un GPU Mali-G610 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 1000 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.


Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8250 ?
Fiche technique
Nom du produit | MediaTek Dimensity 8250 |
---|---|
Date de sortie | 11/20/2024 |
Architecture CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 3.1 GHz |
Finesse de gravure | 4 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Mémoire | 16 GB |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mbit/s |