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MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 8100 a un score de référence d'environ 6213 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le HiSilicon Kirin 9000s (qui a obtenu 6211 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Oppo Reno 9 Pro et OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Le MediaTek Dimensity 8100 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.85 GHz, un GPU Mali-G610 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 5 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8100 ?

CPU3DMark benchmark
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 8100
Date de sortie3/2/2022
Architecture CPU4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.85 GHz
Finesse de gravure5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbit/s