MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark score
Le MediaTek Dimensity 8100 a un score de référence d'environ 6213 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le HiSilicon Kirin 9000s (qui a obtenu 6211 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Oppo Reno 9 Pro et OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Le MediaTek Dimensity 8100 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.85 GHz, un GPU Mali-G610 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 5 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.
Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8100 ?
Fiche technique
Nom du produit | MediaTek Dimensity 8100 |
---|---|
Date de sortie | 3/2/2022 |
Architecture CPU | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 2.85 GHz |
Finesse de gravure | 5 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Mémoire | 16 GB |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbit/s |