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MediaTek Helio G100 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Helio G100 a un score de référence d'environ 1110 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 700 (qui a obtenu 1102 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Doogee S Cyber Pro et Blackview BV8200. Le MediaTek Helio G100 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.2 GHz, un GPU MaliG57MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de . Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Helio G100 3DMark Benchmark score
MediaTek Helio G100 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Helio G100 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Helio G100
Date de sortie08/07/2024
Architecture CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.2 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMaliG57MC
TDP
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbit/s