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UNISOC T765 3DMark Benchmark score

Le UNISOC T765 a un score de référence d'environ 1099 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio G96 (qui a obtenu 1084 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones UMIDIGI G9 et UMIDIGI G9. Le UNISOC T765 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.3 GHz, un GPU Mali-G57 MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 8. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 250 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

UNISOC T765 3DMark Benchmark score
UNISOC T765 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du UNISOC T765 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Fiche technique

Nom du produitUNISOC T765
Date de sortie01/15/2024
Architecture CPU2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.3 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMali-G57 MC
TDP8
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbit/s