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MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 700 a un score de référence d'environ 1102 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio G99 (qui a obtenu 1101 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Samsung Galaxy F42 5G et Honor X40i 12 256GB. Le MediaTek Dimensity 700 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.2 GHz, un GPU Mali-G57MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 211 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 700 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 700
Date de sortie11/10/2020
Architecture CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.2 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbit/s