UNISOC T750 3DMark Benchmark score
Le UNISOC T750 a un score de référence d'environ 1011 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 480+ (qui a obtenu 989 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones AGM X6 et AGM X6. Le UNISOC T750 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2 GHz, un GPU Mali G57MС et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 8. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 250 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.


Quel est le score 3DMark Benchmark du UNISOC T750 ?
Fiche technique
Nom du produit | UNISOC T750 |
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Date de sortie | 04/20/2023 |
Architecture CPU | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 2 GHz |
Finesse de gravure | 6 nm |
GPU | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Mémoire | 12 GB |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbit/s |