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UNISOC T750 3DMark Benchmark score

Le UNISOC T750 a un score de référence d'environ 1011 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 480+ (qui a obtenu 989 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones AGM X6 et AGM X6. Le UNISOC T750 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2 GHz, un GPU Mali G57MС et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 8. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 250 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

UNISOC T750 3DMark Benchmark score
UNISOC T750 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du UNISOC T750 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

Fiche technique

Nom du produitUNISOC T750
Date de sortie04/20/2023
Architecture CPU2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMali G57MС
TDP8
Mémoire12 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbit/s