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Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark score

Le Samsung Exynos 8895 a un score de référence d'environ 872 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Huawei HiSilicon Kirin 970 (qui a obtenu 834 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Meizu M15 Plus et Meizu 15 Plus 6/128Gb. Le Samsung Exynos 8895 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.3 GHz, un GPU Mali-G71 MP et un support mémoire de 4 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53 et la puce est fabriquée selon la technologie 10 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark score
Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Samsung Exynos 8895 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Fiche technique

Nom du produitSamsung Exynos 8895
Date de sortie2/23/2017
Architecture CPU4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.3 GHz
Finesse de gravure10 nm
GPUMali-G71 MP
TDP5
Mémoire4 GB
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbit/s